Перечень оборудования ЦМИД (новое 2007-2008 г.в.)

 

  1. Технологическое оборудование

1.1.  Фотолитография и сопутствующее оборудование:

Установка

Функциональное назначение

Вид

Установка двухстороннего совмещения и экспонирования

EVG 620, Австрия

Выполнение операций высокоточного одно- и двухстороннего совмещения топологического рисунка с последующим экспонированием, а также совмещение пластин перед операцией сращивания. Специализированные опции должны обеспечивать реализацию NIL – технологий (наноимпринтинг).

Система нанесения фоторезиста

EVG 101, Австрия

Полуавтоматическая система с ручной загрузкой для нанесения фоторезиста методом центрифугирования и спрей-методом.

 

 

Система термообработки пластин

EVG 105/Bake module , Австрия

Термообработка пластин

 

Установка отмывки подложек и фотошаблонов EVG 301, Австрия

Выполнение операции сверхчистой финишной отмывки и сушки пластин перед процессами эпитаксии, диффузии, окисления, нанесения металлических и диэлектрических пленок, а также перед операциями сращивания (бондинга) материалов с предварительным совмещением.

 

Система сращивания пластин

EVG 501, Австрия

Установка в ручном режиме обеспечивает сращивание пластин методами анодной сварки и термокомпрессии.

 

 

 

 

 

1.2.  Нанесение материалов

Установка

Функциональное назначение

Вид

Установка электронно-лучевого напысения

QPREP 500E, Mantis Deposition, Великобритания

Напыление тонких пленок различных металлов (хром, никель, вольфрам, золото) в сверхвысоком вакууме на подложку диаметром до 150 мм или нескольких подложек диаметром 100 мм с использованием шлюзового устройства.

 

Установка магнетронного напыления

QPREP 500M, Mantis Deposition, Великобритания

Напыление тонких пленок различных металлов и их нитридов (алюминий, титан, нитрид титана, нитрид алюминия) в аргоне и его смеси с азотом на подложку диаметром до 150 мм

 

Установка плазменного нанесения диэлектрических и полупроводниковых материалов Vision 310, Advanced Vacuum, Швеция

PECVD осаждение низконапряженных пленок диоксида и нитрида кремния, оксинитридов, карбида кремния и аморфного кремния и формирования конструктивных изолирующих слоев в нано- и микроразмерных композициях микро- и наносистемной техники

Установка атомно-молекулярной химической сборки УМН-2, Россия

Cверхпрецизионное молекулярное (без зародышеобразования) нанесение окислов и других соединений алюминия, кремния, тяжелых металлов (гафний, цирконий) на полупроводниковые, металлические и диэлектрические подложки

Установка получения пленок методом Ленгмюра-Блоджетт KSV, Финляндия

Получение наноразмерных пленок Ленгмюра-Блоджетт всех типов на поверхности различных подложек

Установка для получения углеродных нанотрубок из газовой фазы УНТ-2, Россия

Синтез массивов вертикально ориентированных углеродных нанотрубок в объеме реактора и на поверхности функциональной подложки методом химического парофазного осаждения

 

1.3.  Обработка (отжиг, окисление, травление, шлифовка-полировка, резка) материалов и структур

Установка

Функциональное назначение

Вид

Установка высокотемпературного вакуумного отжига

AS-One (Anneal system, Франция)

 

Термический отжиг в сверхвысоком вакууме или газовой среде подложки диаметром до 100 мм или меньших нестандартных образцов

Установка плазмохимического травления, Каролина-15 (Эстовакуум, Россия)

Микропрофилирования кремний содержащих слоев (оксиды, нитриды, поликремний, монокристаллический кремний), слоев сложных полупроводников (арсенида и нитрида галлия), а также пленок алюминия, меди, титана, нитрида титана, золота, серебра и платины

 

Установка газового травления жертвенных слоев,

Primaxx MEMS-CET3-M (Primaxx, США)

 

Селективное газовое травление в парах HF/спирт нано- и микроразмерных слоев оксидов в процессе изготовления изделий микро- и наносистемной техники

Установка лазерной резки Полифер (Мултитех, Россия)

Прецизионная лазерная резка, раскрой, гравировка, нанесение несквозных рельефных структур, перфорирование сквозных щелей, трепанирование микроотверстий с заданной конфигурацией краев в металлах, непрозрачных диэлектриках и полупроводниках

Система прецизионной шлифовки/полировки ASAP-1, США

Проведение процессов нано- и микроразмерной прецизионной механической обработки поверхности подложек,  препарирования многослойных композиций ультратонких образцов для микроскопии

Установка разварки микропроволочных выводов BDA 53XX, Delvotec, Австрия

Обеспечение комбинированной термозвуковой, ультразвуковой, термокомпрессионной разварки микропроволчных выводов при формировании изделий микро- и наносистемной техники

 

 

  1. Аналитическое оборудование

Установка

Функциональное назначение

Вид

Комплекс сверхпрецизионного наноразмерного

травления, нанесения  и модифицирования материалов

на основе остросфокусированного ионного пучка,

Helios NanoLab 400 (FEI, США)

 

Наноразмерная обработка материалов, анализ нанослоевых композиций и микроприборов, изготовление образцов для просвечивающей электронной микроскопии, формирование наноразмерных структур электроники, фотоники и микро- и наносистемной техники, исследования параметров, функционирования и дефектоскопии полупроводниковых изделий микроэлектроники, а также проведения элементного анализа слоев, поверхностей и структур

Комплекс нанолитографии на базе сканирующего зондового микроскопа Nanoman V, (Veeco, США)

 

Исследования топографии поверхности в наномасштабе, картирование распределения плотности носителей в полупроводниках, локальные исследования проводимости, нанолитография и наноманипуляции

Растровый электронный микроскоп Quanta Inspect (FEI, США)

 

Высокоразрешающий растровый электронный микроскоп с возможностью работы в низковакуумном режиме с системой энергодисперсионного анализа

Малогабаритный растровый электронный микроскоп Phenom (FEI, США)

 

 

 

Инфракрасный Микроскоп с ИК-Фурье спектрометром, Continuum Nicolet 6700, США

 

Исследования параметров, функционирования и дефектоскопии полупроводниковых изделий микроэлектроники и структур с возможностью автоматического картографирования, а также проведения спектрального анализа слоев, поверхностей и структур

 

Оптический цифровой микроскоп для 2D и 3D измерений KH-7700, Hirox, Япония

Исследования параметров изделий микроэлектроники и микромеханики с возможностью автоматического картографирования, а также построения профилей поверхностей и  карт высот структур

 

Зондовая станция прецизионного позиционирования M150, Cascade Microtech, США

Электрическое и СВЧ-тестирование приборов нано- и микросистемной техники в процессе их изготовления на различных этапах технологического цикла