Перечень оборудования ЦМИД (новое 2007-2008 г.в.)
1.1. Фотолитография и сопутствующее оборудование:
Установка |
Функциональное назначение |
Вид |
Установка двухстороннего совмещения и экспонирования EVG 620, Австрия |
Выполнение операций высокоточного одно- и двухстороннего совмещения топологического рисунка с последующим экспонированием, а также совмещение пластин перед операцией сращивания. Специализированные опции должны обеспечивать реализацию NIL – технологий (наноимпринтинг). |
|
Система нанесения фоторезиста EVG 101, Австрия |
Полуавтоматическая система с ручной загрузкой для нанесения фоторезиста методом центрифугирования и спрей-методом.
|
|
Система термообработки пластин EVG 105/Bake module , Австрия |
Термообработка пластин
|
|
Установка отмывки подложек и фотошаблонов EVG 301, Австрия |
Выполнение операции сверхчистой финишной отмывки и сушки пластин перед процессами эпитаксии, диффузии, окисления, нанесения металлических и диэлектрических пленок, а также перед операциями сращивания (бондинга) материалов с предварительным совмещением.
|
|
Система сращивания пластин EVG 501, Австрия |
Установка в ручном режиме обеспечивает сращивание пластин методами анодной сварки и термокомпрессии.
|
|
1.2. Нанесение материалов
Установка |
Функциональное назначение |
Вид |
Установка электронно-лучевого напысения QPREP 500E, Mantis Deposition, Великобритания |
Напыление тонких пленок различных металлов (хром, никель, вольфрам, золото) в сверхвысоком вакууме на подложку диаметром до 150 мм или нескольких подложек диаметром 100 мм с использованием шлюзового устройства.
|
|
Установка магнетронного напыления QPREP 500M, Mantis Deposition, Великобритания |
Напыление тонких пленок различных металлов и их нитридов (алюминий, титан, нитрид титана, нитрид алюминия) в аргоне и его смеси с азотом на подложку диаметром до 150 мм
|
|
Установка плазменного нанесения диэлектрических и полупроводниковых материалов Vision 310, Advanced Vacuum, Швеция |
PECVD осаждение низконапряженных пленок диоксида и нитрида кремния, оксинитридов, карбида кремния и аморфного кремния и формирования конструктивных изолирующих слоев в нано- и микроразмерных композициях микро- и наносистемной техники |
|
Установка атомно-молекулярной химической сборки УМН-2, Россия |
Cверхпрецизионное молекулярное (без зародышеобразования) нанесение окислов и других соединений алюминия, кремния, тяжелых металлов (гафний, цирконий) на полупроводниковые, металлические и диэлектрические подложки |
|
Установка получения пленок методом Ленгмюра-Блоджетт KSV, Финляндия |
Получение наноразмерных пленок Ленгмюра-Блоджетт всех типов на поверхности различных подложек |
|
Установка для получения углеродных нанотрубок из газовой фазы УНТ-2, Россия |
Синтез массивов вертикально ориентированных углеродных нанотрубок в объеме реактора и на поверхности функциональной подложки методом химического парофазного осаждения |
|
1.3. Обработка (отжиг, окисление, травление, шлифовка-полировка, резка) материалов и структур
Установка |
Функциональное назначение |
Вид |
Установка высокотемпературного вакуумного отжига AS-One (Anneal system, Франция)
|
Термический отжиг в сверхвысоком вакууме или газовой среде подложки диаметром до 100 мм или меньших нестандартных образцов |
|
Установка плазмохимического травления, Каролина-15 (Эстовакуум, Россия) |
Микропрофилирования кремний содержащих слоев (оксиды, нитриды, поликремний, монокристаллический кремний), слоев сложных полупроводников (арсенида и нитрида галлия), а также пленок алюминия, меди, титана, нитрида титана, золота, серебра и платины
|
|
Установка газового травления жертвенных слоев, Primaxx MEMS-CET3-M (Primaxx, США)
|
Селективное газовое травление в парах HF/спирт нано- и микроразмерных слоев оксидов в процессе изготовления изделий микро- и наносистемной техники |
|
Установка лазерной резки Полифер (Мултитех, Россия) |
Прецизионная лазерная резка, раскрой, гравировка, нанесение несквозных рельефных структур, перфорирование сквозных щелей, трепанирование микроотверстий с заданной конфигурацией краев в металлах, непрозрачных диэлектриках и полупроводниках |
|
Система прецизионной шлифовки/полировки ASAP-1, США |
Проведение процессов нано- и микроразмерной прецизионной механической обработки поверхности подложек, препарирования многослойных композиций ультратонких образцов для микроскопии |
|
Установка разварки микропроволочных выводов BDA 53XX, Delvotec, Австрия |
Обеспечение комбинированной термозвуковой, ультразвуковой, термокомпрессионной разварки микропроволчных выводов при формировании изделий микро- и наносистемной техники |
|
Установка |
Функциональное назначение |
Вид |
Комплекс сверхпрецизионного наноразмерного травления, нанесения и модифицирования материалов на основе остросфокусированного ионного пучка, Helios NanoLab 400 (FEI, США)
|
Наноразмерная обработка материалов, анализ нанослоевых композиций и микроприборов, изготовление образцов для просвечивающей электронной микроскопии, формирование наноразмерных структур электроники, фотоники и микро- и наносистемной техники, исследования параметров, функционирования и дефектоскопии полупроводниковых изделий микроэлектроники, а также проведения элементного анализа слоев, поверхностей и структур |
|
Комплекс нанолитографии на базе сканирующего зондового микроскопа Nanoman V, (Veeco, США)
|
Исследования топографии поверхности в наномасштабе, картирование распределения плотности носителей в полупроводниках, локальные исследования проводимости, нанолитография и наноманипуляции |
|
Растровый электронный микроскоп Quanta Inspect (FEI, США)
|
Высокоразрешающий растровый электронный микроскоп с возможностью работы в низковакуумном режиме с системой энергодисперсионного анализа |
|
Малогабаритный растровый электронный микроскоп Phenom (FEI, США)
|
|
|
Инфракрасный Микроскоп с ИК-Фурье спектрометром, Continuum Nicolet 6700, США
|
Исследования параметров, функционирования и дефектоскопии полупроводниковых изделий микроэлектроники и структур с возможностью автоматического картографирования, а также проведения спектрального анализа слоев, поверхностей и структур
|
|
Оптический цифровой микроскоп для 2D и 3D измерений KH-7700, Hirox, Япония |
Исследования параметров изделий микроэлектроники и микромеханики с возможностью автоматического картографирования, а также построения профилей поверхностей и карт высот структур |
|
Зондовая станция прецизионного позиционирования M150, Cascade Microtech, США |
Электрическое и СВЧ-тестирование приборов нано- и микросистемной техники в процессе их изготовления на различных этапах технологического цикла |
|